WLCSP（圓級芯片封裝方式）是一種不(bù)同于傳統封裝工(gōng)能自藝的新技術，即在晶片上完成測試。因此，可以有效地實現更小的輪能可廓和更高的密度。它能夠實現高速、穩定的數據傳輸。雙溶液開(kāi)舞火發并提供完美的WLCSP測試接口解決方案。
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