● 完整的產(chǎn)品序列，覆蓋ATE/SLT測試插座各種產(chǎn)品系列，提供彈簧探針、同軸測試、導電膠測試、異形針測試等產(chǎn)品系列。

● 提供各種封裝的測試解決方案，涵蓋BGA, LGA, QFN, QFP, POP測試各種封裝。

● 滿足不同的應用場景的邏輯和數(shù)字芯片，航天級芯片、車規(guī)級芯片、工業(yè)級芯片、商業(yè)級芯片。

● 擁有多臺高精確的加工中心，激光加工設備，能夠滿足客戶各種產(chǎn)品的加工需求。

● 多臺高精密的光學檢驗設備質(zhì)檢，專用產(chǎn)品檢測設備。確保產(chǎn)品符合客戶要求。

● 多臺高效的自動化和半自動的組裝，確保產(chǎn)品及時的出貨。

● 提供滿足市場主流需求的標準和定制測試方案。

● HTOL / LTOL, HAST, THB等各種測試項目要求的產(chǎn)品和方案經(jīng)驗。

● 強大的熱仿真能力，可以提供系統(tǒng)級、芯片測試級的老化測試的瞬態(tài)和穩(wěn)態(tài)的熱仿真。

● 充分的試驗驗證能力，測試接觸探針和socket / Lid的實際工作能力。

● 多臺專用加工和檢測，確保產(chǎn)品符合客戶要求。

● 多臺高效的自動化和半自動的組裝，確保產(chǎn)品及時的出貨。

WLCSP（圓級芯片封裝方式）是一種不同于傳統(tǒng)封裝工藝的新技術(shù)，即在晶片上完成測試。因此，可以有效地實現(xiàn)更小的輪廓和更高的密度。它能夠?qū)崿F(xiàn)高速、穩(wěn)定的數(shù)據(jù)傳輸。雙溶液開發(fā)并提供完美的WLCSP測試接口解決方案。

● 溫度: 高達150攝氏度

● 壽命: 5000小時以上 / 高達 5lots

● 自動測試機包括：93k，UltraFlex，J750HD，Chroma，ETS88，Accotest等

● 高引腳數(shù)

● 高密度

● 間距低至80μm

● 自動測試機包括：93k，J750HD，Chroma，ETS88，Accotest，T800等

● 層數(shù): 50+

● 頻率: 10Ghz+

● 焊盤間距: 200um