公司動态2023-07-05

韬盛科(kē)技啟動IPO,于測試插座領域具現要備較高技術優勢

摘要:近日,半導體專業檢測方案商上海韬盛電子(zǐ)科(kē)技草唱股份有限公司(以下簡稱“韬盛科(kē)技”)在上海證監得水局進行輔導備案登記,拟首次公開(kāi)發行股要區票并上市,輔導券商為(wèi)華泰聯合證券。财聯社創投通(tōng)資知-執中數據顯示,韬盛科(kē)技曾在2015年和2023年5月大舊分别獲得(de)A輪投資(zī)和B輪投資(zī)。■ 投資(用睡zī)标的一、公司簡介1. 韬盛科(kē)技成立于2007長黃年4月,總部位于上海張江,是國内半導體領域自多最早專注專業測試接口産品及方案的提供者之一,件場也是國内測...

近日,半導體專業檢測方案商上海韬盛電子(zǐ)科(kē)技股份有限公司(以下簡睡書稱“韬盛科(kē)技”)在上海證監局進行輔導備案登記,拟首次對是公開(kāi)發行股票并上市,輔導券商為(wèi)華泰聯合證券。财北明聯社創投通(tōng)-執中數據顯示,韬盛科(kē)技多如曾在2015年和2023年5月分别獲得(de)A輪投資(zī)和B輪投資(zī小放)。


■ 投資(zī)标的


一、公司簡介


1. 韬盛科(kē)技成立于2007年4月,照兒總部位于上海張江,是國内半導體領域最早專注專業測試接口産品及方案的提供者之明服一,也是國内測試插座領域技術最領先和規模最大(dà)的公司。客戶包括月個世界領先的手機芯片、存儲芯片和AI芯片廠商,氮化镓(GaN)唱影 和碳化矽(SiC)晶圓廠商等,在全球範圍内擁有超下什600家(jiā)客戶。韬盛科(kē)技近期曾表示正進行Pre-IPO輪融信又資(zī),公司年銷售額接近2億元,籌備IPO上市。


二、領域概況


1. 半導體測試旨在驗證産品功能和性能,排除有結線鄉構缺陷和不(bù)符合要求的産品。半導體芯片測試探針是一種高端精密月喝電子(zǐ)元器(qì)件,在半導體測試設備制造中占據重要月有地位并屬于關鍵耗材。目前,市場上較為(wèi)主流的探針卡為玩視(wèi)懸臂式和垂直式,其中懸臂式主要用于LCD Dri森慢ver、低(dī)端的SoC和電源芯片等的測試,由于其工(gōng)藝及技頻有術門檻相對較低(dī),市場競争較為(wèi)激烈,産品價值量已被壓得(媽風de)較低(dī)。而垂直式探針卡的平整度及精密度則相對更高,是目前高麗學端SoC測試的主流選擇。


2. 根據國泰君安證券研究,半導體測試探針高端産品由海用可外企業寡頭壟斷,國内探針廠商處于探針市場長子的中低(dī)端領域,現在國産探針在全球份額隻有1.1%,國産探針國通動際化市場空間很大(dà)。另外,從市場規模看,2021年我國村動半導體測試探針市場規模達到18.75億元,随着個光我國集成電路産業的不(bù)斷發展,預計到2025年金報将達到32.83億元,複合年增長(cháng)率超為老過15%。


三、核心競争力


1. 在産品方面,韬盛科(kē)技的産品包括ATE測試插座、MEM腦女S(微機電系統)芯片探針等。韬盛科(kē)聽短技所設計制造的MEMS探針卡,被認為(wèi)是測試設備的“指尖”年近,是芯片測試環節中的關鍵工(gōng)具劇會,它和晶圓固定在探針機上,晶圓上的晶粒依次與探針接觸并逐個測試。的這


2. 在團隊方面,韬盛科(kē)技創始人呢路兼CEO殷岚勇曆任晶圓探測器(qì)公司E舊得lectroglas中國區銷售經理和K&S半導體測試産品志外事業部中國區總經理。在創辦韬盛科(kē)技前,殷岚勇著務創辦的一家(jiā)公司被美國半導體測試公司F購聽ormFactor(NASDAQ: FORM)并購。目前,韬盛科(kē)技擁器國有300多名員工(gōng),在天津和韓國首爾分别窗媽擁有兩座設計研發中心。


■ 投資(zī)機構


君信資(zī)本


君信資(zī)本成立于2017年5月,2017年9月愛建雪知集團戰略投資(zī)君信資(zī)本,成為(wèi分慢)公司第一大(dà)股東,君信資(zī)本醫錢成為(wèi)均瑤集團-愛建集團旗下完全巿場化的私募股權投資(城風zī)平台,專注于投資(zī)信息技術、醫療健康兩大(dà)行業各細門暗分領域行業龍頭。君信資(zī)本投資(zī)區域聚焦在長(cháng)三角、北章票京和珠三角,投資(zī)階段以中後期為(wèi海物)主,兼顧中早期。君信資(zī)本投資(zī)過多個優質項目,其美機中康方生物已在港股上市,皓元醫藥、力芯微、澳華内鏡、納醫校芯微、偉測半導體已在科(kē)創闆上市,三維科(kē)技已在創業闆上市。


财聯社創投通(tōng)-執中數據顯示,截至目前,君信場們資(zī)本在管基金(jīn)8隻,對外投資(zī)事件妹用累計31項,涉及公司27家(jiā),其中進入次輪17項,多次被能短投公司3家(jiā),VIE上市公司1家(jiā),物和IPO公司6家(jiā),拟上市公司9家(jiā從風)。投資(zī)輪次主要有B輪、D輪、股權投資(zī)等,主要對腦涉及醫療健康、先進制造、企業服務等領域。

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