行業動态2023-09-01

一文讀懂(dǒng)氧化镓

摘要:近來,氧化镓(Ga2O3)作為(wèi)一海門種“超寬禁帶半導體”材料,得(de)到了持會短續關注。超寬禁帶半導體也屬于“第四代半導體”,與第三代半導體碳化在電矽(SiC)、氮化镓(GaN)相比,氧化镓的禁帶寬度達到了4.9e個河V,高于碳化矽的3.2eV和氮化镓的3.39eV,更寬的禁帶寬度意味着電子區時(zǐ)需要更多的能量從價帶躍遷到導帶,因此離些氧化镓具有耐高壓、耐高溫、大(dà)功率、抗輻照等特性。..市裡.

近來,氧化镓(Ga2O3)作為(wèi)一種“超寬禁帶半導體”材藍喝料,得(de)到了持續關注。超寬禁帶半導弟日體也屬于“第四代半導體”,與第三代半導體碳化矽(SiC)、東小氮化镓(GaN)相比,氧化镓的禁帶寬度達到了4.9eV,高于碳化矽的技但3.2eV和氮化镓的3.39eV,更寬的禁帶寬度意味着件快電子(zǐ)需要更多的能量從價帶躍遷到導帶,因此氧媽喝化镓具有耐高壓、耐高溫、大(dà)功率、抗輻照等特性。并且,在同西章等規格下,寬禁帶材料可以制造die size得城更小、功率密度更高的器(qì)件,節省配套散熱和晶圓面積,進一步降低(dī門著)成本。


2022年8月,美國商務部産業安全局(BIS)對第讀行四代半導體材料氧化镓和金(jīn)剛石實施出口管制,舞男認為(wèi)氧化镓的耐高壓特性在軍事領域的從數應用對美國國家(jiā)安全至關重要。此後,氧化镓在全球科(kē)兵小研與産業界引起了更廣泛的重視。


氧化镓的性能、應用和成本


1.  第四代半導體材料


第一代半導體指矽(Si)、鍺(Ge)等元素著唱半導體材料;第二代半導體指砷化镓(GaA會美s)、磷化铟(InP)等具有較高遷移率的半導體材料金關;第三代半導體指碳化矽(SiC)、氮化镓(GaN)等寬禁帶半導體材料是匠;第四代半導體指氧化镓(Ga2O3)、金(jīn)剛石(C化風)、氮化鋁(AlN)等超寬禁帶半導體材料,以及是視銻化镓(GaSb)、銻化铟(InSb)等超窄禁帶半導快事體材料。


第四代超寬禁帶材料在應用方面與第三代半導體材料有交疊,件大主要在功率器(qì)件領域有更突出的應用優勢。第四代超窄禁帶技不材料的電子(zǐ)容易被激發躍遷、遷移率高,主要應用于紅外探測、激光器(q公器ì)等領域。第四代半導體全部在我國科(kē)技部的“戰略性電子(照姐zǐ)材料”名單中,很多規格國外禁運、國内也禁止出口,是全球半導體技術争得答搶的高地。第四代半導體核心難點在材料制備,材料端的突破将獲市看得(de)極大(dà)的市場價值。


圖:按照禁帶寬度排序的半導體材料

注:金(jīn)剛石、氮化鋁襯底/外延工(gōng)藝難離到度大(dà)(氣相法生長(cháng),每小時(shí)幾微米,且尺寸僅舊線毫米級)、成本高等問題,難進入功率器(qì)件領域。(Ref們看:H. Sheoran, et al., ACS Appl. Electr她如on. Mater., 4, 2589, 2林家022)


2. 氧化镓的晶體結構和性質


氧化镓有5種同素異形體,分别為(wèi)α、β都說、γ、ε和δ。其中β-Ga2O3(β相氧化镓)最為(wèi)穩定,當加爸跳熱至一定高溫時(shí),其他(tā)亞穩态均轉換為(wèi)β相,來讀在熔點1800℃時(shí)必為(wèi)β相。目前産業化以β相氧化镓為(w錯我èi)主。


氧化镓材料性質:


超寬禁帶,在超高低(dī)溫、強輻射等極端環境下性能穩定,并且對應就訊深紫外吸收光譜,在日盲紫外探測器(qì)有應服購用。

高擊穿場強、高Baliga值,對應耐壓高、損耗低(dī),是高壓高功率器(你器qì)件不(bù)可替代的明星材料。

注:由于日盲紫外器(qì)件主要使用氧化镓薄膜冷他,本報告中的氧化镓特指單晶襯底,故主要讨論氧化镓在功率器(qì)件嗎問、射頻器(qì)件等領域的應用。



3.  氧化镓:挑戰碳化矽


氧化镓是寬禁帶半導體中唯一能夠采用液相的熔體法生長(c笑購háng)的材料,并且硬度較低(dī),材料生長(cháng)和加人熱工(gōng)的成本均比碳化矽有優勢,氧化镓将全面煙習挑戰碳化矽。


(1)  氧化镓的功率性能好(hǎo)、損可玩耗低(dī)


氧化镓的Baliga優值分别是GaN和SiC的四倍和十倍,導通(tōng)可購特性好(hǎo)。氧化镓器(qì)件的功率損耗是SiC的1/7,也就是矽基器(請低qì)件的1/49。


(2)  氧化镓的加工(gōn玩身g)成本低(dī)


氧化镓的硬度比矽還軟,因此加工(gōng)難度較小,而S對畫iC硬度高,加工(gōng)成本極高。


(3)  氧化镓的晶體品質好(hǎo)


氧化镓用液相的熔體法生長(cháng),位錯(cuò街話)(每平方厘米的缺陷個數)<102cm-2,而SiC用氣相法生長腦服(cháng),位錯(cuò)個數約105cm-2。


(4)  氧化镓的生長(cháng)速度是SiC的100倍


氧化镓用液相的熔體法生長(cháng),每小時(shí)長(chán化秒g)10~30mm,每爐2天,而SiC用氣相法生長(cháng)懂有,每小時(shí)長(cháng)0.1~0.房在3mm,每爐7天。


(5) 氧化镓晶圓的産線成本低(dī),起量快


氧化镓的晶圓線與Si、GaN以及SiC的晶圓線相似度很高,轉換的成得了本較低(dī),有利于加速氧化镓的産業化進度。從日本經濟新聞網報道的原文樹銀“Novel Crystal Technology在窗商全球首次成功量産以新一代功率半導體材料氧化镓制成的100毫米晶圓,客戶北離企業可以用支持100毫米晶圓的現有設備制造新一代産品,有效運用黑通過去投資(zī)的老設備。”來看,氧化镓不(bù)像SiC姐大需要特殊設備而必須新建産線,潛在可轉換的産能已非常巨大(dà)。聽這


4.  氧化镓的應用領域:功率器(qì)件


氧化镓的四大(dà)機遇:


單極替換雙極:即MOSFET替換IGBT,新能源花時車(chē)及充電樁、特高壓、快充、工(gōng)業電源、電機控制等功率市些訊場中,淘汰矽基IGBT已是必然,矽基GaN、Si這市C、Ga2O3是競争材料。


更加節能高效:氧化镓功率器(qì)件能耗低(dī),符合碳中和、碳達峰的戰略。很這

易大(dà)尺寸量産:擴徑、生産簡單,芯片工(gōng)藝易實現,成多生本低(dī)。

可靠性要求高:材料穩定,結構可靠,高品質襯底/弟妹外延。


氧化镓的目标市場:長(cháng)期來說(shuō),氧化镓功率器(q一船ì)件覆蓋650V/1200V/1700V/3300V,預計2025年至2裡可030年全面滲透車(chē)載和電氣設備領域,未來也将在超高錯錢壓的氧化镓專屬市場發揮優勢,如(rú)高壓電見做源真空管等應用領域。


短(duǎn)期來說(shuō),預計氧化镓功率器(q有北ì)件将在門檻較低(dī)、成本敏感的中高壓市場業光率先出現,如(rú)消費電子(zǐ)、家(ji化可ā)電以及能發揮材料高可靠、高性能的工(gō藍做ng)業電源等領域。


氧化镓容易取勝的市場:


新能源車(chē)OBC/逆變器(qì)/充電樁


DC/DC:12V/5V→48V轉換


IGBT的存量市場


圖:氧化镓在功率器(qì)件的市場預測

(Ref:日本FLOSFIA公司)


5.  氧化镓的應用領域:射頻器(q冷請ì)件


GaN市場需要大(dà)尺寸、低(dī)成本的襯底,才能自可真正發揮GaN材料的優勢。


同質襯底上生長(cháng)同質外延的外延層品質是最好(hǎo)的,業船但由于GaN襯底價格很高,在LED、消費電子(zǐ)算很、射頻等領域采用相對廉價的襯底,如(rú)Si、藍寶石、SiC襯底,但這些襯底樹紅與GaN晶體結構的差異會(huì)造成晶格失配,相當于土自用成本犧牲了外延品質。當GaN同質外延GaN事拿,才能用在激光器(qì)這類要求較高的應用場景坐樹。


GaN與氧化镓的晶格失配僅2.6%,以氧化镓襯底,異質讀機外延生長(cháng)的GaN品質高,且無銥法生長(c通報háng)6寸氧化镓的成本接近矽,有望在GaN射頻器(qì對民)件市場得(de)到重要應用。


圖:2英寸帶有GaN外延層的Synoptics氧化镓晶體管

(Ref:美國空軍研究實驗室AFRL,2020)


表:GaN外延的襯底材料對比

(Ref:[1] 日本C&A公司;[2] S. B.現年 Reese, et al., Joule, 3, 899, 計哥2019, 美國可再生能源實驗室(NREL))


6.  氧化镓行業相關政策


國内的支持政策:



美國禁運,呼喚國産化:


2022年8月12日,美國商務部産業安全局業弟(BIS)對第四代半導體材料氧化镓(Ga2O在費3)和金(jīn)剛石實施出口管制,認為(微離wèi)其耐高壓特性在軍事領域的應用對美國醫為國家(jiā)安全至關重要。


氧化镓襯底的長(cháng)晶與外延工(光金gōng)藝


1. 半導體材料的長(cháng)晶工(gōng)藝


熔體法是生長(cháng)半導體材料最理想的方式,有以下幾個優勢。


尺寸大(dà):小籽晶能夠長(cháng)出大(dà)晶體身小;

産量高:每爐晶錠可切出上千片襯底;

品質好(hǎo):位錯(cuò)可趨于0,晶體品質很好(h道到ǎo);

長(cháng)速快:每小時(shí)能夠長(cháng)線知幾厘米,比氣相法快得(de)多。


氧化镓是寬禁帶半導體中唯一有常壓液态的材料日藍,即可用上述熔體法生長(cháng)。氧化镓生長日電(cháng)常用的直拉法為(wèi)熔體法的一種,需要子請依賴銥坩埚(貴金(jīn)屬Ir單質),原因是直拉法生長(chán唱朋g)氧化镓需要高溫富氧的環境,否則原料容易玩民分解成Ga和O2,影響産物,而隻有貴金(jīn)屬銥坩埚分制能夠在這種極端環境下保持穩定。

表:半導體材料的長(cháng)晶工(gōng)藝對比

圖:直拉法生長(cháng)氧化镓的示意圖

(Ref:Y. Yuan,et al., Fundamental Res這道earch, 1, 697, 2021)


2. 氧化镓的長(cháng)晶工(gōng)藝


由于直拉法原料揮發較多,氧化镓的長(cháng)晶工(gōng)謝村藝從直拉法逐步演變為(wèi)有銥蓋和模具的導歌時模法,兩種方法均需使用銥坩埚,目前導模法妹訊已成為(wèi)主流的氧化镓長(cháng)晶方法。請門


然而由于銥坩埚的成本和損耗太高,生長(cháng那去)幾十爐後就會(huì)被腐蝕損耗,需要重新熔煉加工(gōng),且長(c鐘機háng)晶過程中,銥會(huì)形成雜質進入晶體日愛,産業界有很強的無銥法開(kāi)發需求。


2022年4月,日本經濟新聞網發布了一則消息,日本C&女音amp;A公司采用一種銅坩埚的直拉法生長(cháng)出個老2寸氧化镓單晶,能夠将成本降至導模法的1/100討是。


圖:兩種有銥法生長(cháng)氧化镓的示意圖及其氧化镓單晶産物:(左)直拉法快舞;(右)導模法

(Ref:K. Heinselman,et 外大al., Cryst. Growth Des., 22, 48森綠54, 2022;Y. Yuan, et a線自l., Fundamental Research,高城 1, 697, 2021)


圖:無銥法制備的氧化镓單晶

(Ref:日本C&A公司,2022)


氧化镓生長(cháng)的工(gōng)藝流程從原料在靜低坩埚中熔化和拉晶開(kāi)始,之後經過切、磨、抛的工(gōng)序,形人分成氧化镓單晶襯底。再經過外延工(gōng)藝,得(de)到鐘書同質外延或異質外延結構,最終加工(gōng)為(wèi)氧化镓女討晶圓。


圖:無銥法與導模生長(cháng)氧化镓的工(gōng)藝流程

(Ref:K. Heinselman,et al., Cryst. 理就Growth Des., 22, 4854, 20笑關22;日本C&A公司)


3.  有銥、無銥的成本對比


有銥法:美國國家(jiā)可再生能源實驗室(NREL)預測,在無額作拍外晶圓制造工(gōng)藝優化的情況下,有銥學票法長(cháng)6寸氧化镓的成本為(wèi)283美金(jīn)(≈2近都000元人民币),采用各種節約成本的措施後,能夠降到195美金化妹(jīn)。其中,銥坩埚及其損耗占據過半。


無銥法:日本C&A公司報導了2寸無在服銥法的成果,宣稱成本能夠大(dà)幅下降至導模法的1/100。


圖:有銥法生長(cháng)氧化镓襯底的成本分析

(Ref:S. B. Reese, et al., Joule,我亮 3, 899, 2019, 美國可再生唱我能源實驗室(NREL))


4.  氧化镓同質外延


氧化镓外延的速率與襯底的晶面取向相關,(100)面化訊同質外延最難,(001)和(010)面較容易,因此在外延和器(qì都喝)件工(gōng)藝中,基本都是選擇(0冷筆01)或(010)面的氧化镓襯底。熔體法生長(cháng)的優勢面即(01事她0)徑向面,但是目前主流的EFG導模法僅可得(de)到狹窄長(c子些háng)方形晶片,側面的(100)面最容易獲得(de)大(dà)黑但尺寸,為(wèi)了得(de)到有價值的(001)和(010)樹筆面,必須制備大(dà)厚度的晶體進行斜角側切,而大(dà)厚度晶體男對工(gōng)藝較難實現,僅日本報道了超過10mm厚度的公議晶體,因此目前僅日本可以供應(001)和(010)面的襯底。習匠


2014年,日本東京農工(gōng)大(d相東à)學首次在(001)面獲得(de)大(dà)尺寸的外延薄膜,同時(shí)厭議,2012-2015年間,β-Ga2O3大(dà)晶圓尺寸雪畫提高到了4寸,氧化镓的外延工(gōng)藝推動了器(qì)件的發展,真正開(k民森āi)啟了氧化镓功率器(qì)件的應用。這鄉朋就要求氧化镓的襯底廠商能夠提供多規格晶面的産品。


目前,氧化镓外延工(gōng)藝有HVPE(鹵化物氣相外延)和MOCV科著D(金(jīn)屬有機物化學氣相沉積),HVPE設備可沉積厚膜、長(chá土志ng)膜速度快、設備造價低(dī),但相關設備國外已禁運,我國産業錯鐵界正在呼喚國産化的能力。日本NCT公司已使用HVPE實現了6英寸下水的氧化镓外延工(gōng)藝。


5.  氧化镓的摻雜與器(qì)科明件應用


與SiC類似,氧化镓也有導電襯底和半絕緣襯底,通(t風厭ōng)過摻雜不(bù)同的元素獲得(de),在功率器(很電qì)件中有不(bù)同的應用。


圖:不(bù)同摻雜下的氧化镓單晶(直拉法)

(左)摻Si,N型導通(tōng);(中)非故意摻雜,N型高阻校看;(右)摻Mg,絕緣

(Ref:Z. Galazka, et al, Journal麗聽 of Crystal Growth, 404(184到暗), 2014)


圖:(左)典型的氧化镓SBD垂直結構,采用了Si摻雜的導通市上(tōng)襯底;(右)典型的氧化镓MO綠唱SFET平面結構,采用了Fe摻雜的絕緣襯底

(Ref:J. Zhang, et al, Journal 大煙of Synthetic Crystals, 49(11), 2020;Y.舊是 Lv, et al., Journal志個 of Inorganic Mater., 23(9),跳月 2018)


氧化镓的學術研究、應用發展


1.  氧化镓襯底競賽


SiC從2寸到6寸花了20年(1992-2012),而氧化镓從2寸畫都到6寸僅4年(2014-2018)


國外:日本NCT公司領跑全球氧化镓産業,供湖長應全球近100%的氧化镓襯底,2寸片2.5萬元,4寸片5-6萬元。


國内:中電科(kē)46所在2018年創造了國内的氧化镓4寸記錄,山東大(d時站à)學于2022年也報道了4寸,目前國内還未紙做出現有量産能力的公司或院校(xiào),一定程度上限制于銥坩埚的成本。


圖:國内外氧化镓襯底尺寸進度

(注:CZ為(wèi)直拉法,EFG為(wèi)導模法,均需要用拿有銥坩埚,貴金(jīn)屬銥的價格約為(wèi)黃金(厭著jīn)的三倍。NICT:日本國立信通(tōng)院;Tamura輛土:日本田村制作所;Namiki:日本精密寶石株式會(huì)社;IKZ:美個德國萊布尼茲晶體生長(cháng)研究所)


2.  氧化镓器(qì)件競賽


美國:美國的器(qì)件研究成果最突出,各種創新的結構和工(gōng)藝車國極大(dà)地推動了氧化镓器(qì)件的進步。


日本:得(de)益于襯底和外延片的本國供應,最先形成日本國内的氧化镓家行産業鍊。


中國:随着我國襯底和外延的進步,器(qì)件相關結果也達到了國際水平。


圖:國内外氧化镓SBD器(qì)件進展

(Ref:W. Li, et al., IEEE Elec兵下tron Device Letters, 41(1), 20亮舞20;X. Wang, et al., Journal of Syntheti志東c Crystals, 50(11), 2021.

NICT:日本國立信通(tōng)院;Cornell:美國康奈爾大了場(dà)學)


圖:國内外氧化镓MOSFET器(qì)件進展

(Ref:S. Sharma, et al., IEEE Ele紙跳ctron Device Letters, 41(6), 2020;X外笑. Wang, et al., Journal o照讀f Synthetic Crystals, 50(11), 2醫是021.

NICT:日本國立信通(tōng)院;ARFL:美我空國空軍研究實驗室;Buffalo:美國紐約近相州立大(dà)學布法羅分校(xiào))


3.  針對氧化镓材料缺點的研究


(1)  解決導熱率低(dī)的問題


盡管氧化镓存在熱量方面的挑戰,但氧化镓的散熱暗中是工(gōng)程可以解決的問題,并不(bù)構成産業化障礙。如(rú)下南窗圖所示,美國弗吉尼亞理工(gōng)大(dà)學通人習(tōng)過雙面銀燒結的封裝方式解決散熱問題,能夠導走肖特基結處産生的熱量,事看在結處的熱阻為(wèi)0.5K/W,底處1就地.43,瞬态時(shí)可以通(tōng)過高達70A的浪湧電流。


圖:美國弗吉尼亞理工(gōng)大(dà)學的器(qì)件結構化新,采用雙面銀燒結的封裝方式解決散熱問題

(Ref:B. Wanget al., IEEE El吧請ectron Device Lett., 42(8), 2021)


(2)  解決P型摻雜


氧化镓能帶結構的價帶無法有效進行空穴傳導,因此難以制造P型半導體。近空作期斯坦福、複旦等團隊已在實驗室實現了氧化镓P型器(qì)件,預車好計将逐步導入産業化應用。如(rú)下圖所示,斯坦福大(dà)街關學在2022年8月發表了實驗室實現氧化镓P型垂直結構的成果,以Mg-SOG鎂體很擴散的方式,形成PN結,開(kāi)啟電壓為(wèi)7話事V,開(kāi)關速度109。


圖:斯坦福大(dà)學的器(qì)件結構,在實驗室形成疑水業似pn結

(Ref:K.Zenget al., IEEE Electron Device笑可 Lett., 43(9), 2022)


氧化镓的産業鍊與市場空間


1.  氧化镓産業鍊


氧化镓襯底和外延環節位于功率器(qì)件的産業鍊上遊。類比話通碳化矽産業鍊,價值集中于上遊襯底和外延環節:1顆碳化矽器(一麗qì)件的成本中,47%來自襯底,23%來自腦喝外延,襯底+外延共占70%。


随着氧化镓的成本進一步降低(dī),襯底占比會(房聽huì)比SiC小得(de)多。

圖:氧化镓的産業鍊


2.  氧化镓在功率器(qì)件的市場


日本氧化镓領域知名企業FLOSFIA預計,2025年化了氧化镓功率器(qì)件市場規模将開(kā行坐i)始超過GaN,2030年達到15.42億美元(約人民币100億元),雨唱達到SiC的40%,達到GaN的1.56倍。(注:FLOSFIA預鐵但測的數據比Yole預測的偏保守,Yole預測2027年碳林暗化矽功率器(qì)件市場容量62.97億美元,FL舞地OSFIA預測2030年38.45億美元。)


僅就新能源車(chē)市場而言,2021年全球新能源車(chē)銷量65身算0萬輛,新能源汽車(chē)滲透率為(wèi)14.8%,而碳化矽的滲很樂透率為(wèi)9%,随着新能源車(chē)的滲透率提高,市場規模将逐步擴大不制(dà),目前現在SiC、GaN還遠未達到能夠左右市場的程度,空紙相較而言,氧化镓的發展窗口非常充裕。


圖:全球功率器(qì)件市場和氧化镓功率器(q做懂ì)件市場規模(百萬美元)

(Ref:日本FLOSFIA公司)


3.  氧化镓在射頻器(qì)件的市場


氧化镓在射頻器(qì)件的市場容量可參考碳化矽外延氮化镓器(qì)件的市場腦地。SiC半絕緣型襯底主要用于5G基站、衛星通(民腦tōng)訊(xùn)、雷達等方向,2020年Si務章C外延GaN射頻器(qì)件市場規模約8.91說不億美元,2026年将增長(cháng)至22.22億美元(約人森爸民币150億元)。

圖:碳化矽外延氮化镓器(qì)件的市場規模(百萬美元)

(Ref:YOLE)


氧化镓的競争格局與産業化進展


日本:IDM全産業鍊領跑全球


國際上隻有日本形成量産并開(kāi)始産業化的應用,主要舞紙應用領域為(wèi)工(gōng)業電源、工(gōng)業電機控制等,慢術産業方以安川電機、佐鳥電機為(wèi)主要代表。日本預計将在20商好23年量産氧化镓功率器(qì)件:


日常NCT公司已在Ga2O3實驗線上制造了器(qì)件樣品,正在建設員一量産線,計劃2023年量産。


日本FLOSFIA将在2023年Q2之前,氧化镓器(qì)件的産能達到每月數十購吃萬個,向汽車(chē)零部件廠商等銷售。


日本電子(zǐ)零部件廠商田村制作所也将在2024年以每月數萬個的規模啟討朋動生産,到2027年将産能提高至每月約6000萬個。


圖:日本FLOSFIA公司的氧化镓功率器(qì)件市場戰略


美國:氧化镓器(qì)件研究最為(wèi)先進


美國目前僅Kyma公司有1寸襯底産品,單晶尺寸上落後于中國,産業鍊也來資較為(wèi)空白。器(qì)件成果非常突出,創新能力強大(dà大一),各種創新的結構和工(gōng)藝極大(dà)地推動了兒筆氧化镓器(qì)件的進步。


中國:襯底環節緊追日本


我國的氧化镓襯底能夠小批量供應,外延、器(qì)件環節産業化進程頻雨幾乎空白,研發主力軍和突出成果都在高校(xiào)和科(kē)研院行弟所當中。不(bù)過,我國氧化镓器(qì)件的研發處于世界Top3,在IP男匠方面,扭轉了在SiC領域的被動局面。目前的氧化镓的産業階段西兒類似SiC在特斯拉Model 3推出之前的狀态,技術儲備已經完成,如下等待标志性事件引爆市場。


總的來說(shuō),在未來10年,氧化镓器(qì)件習劇将有可能成為(wèi)直接與碳化矽競争的電力電子(zǐ)雜少器(qì)件,但作為(wèi)半導體新材料,氧化镓長吃市場規模的突破取決于成本的快速降低(dī)。未來幾年兵腦是日本開(kāi)始大(dà)規模導入氧化镓的關鍵階段,中國能否爸弟緊跟業界腳步,需要國内氧化镓産業界攜手努力。動子



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