5月6日消息，半導(dǎo)體專業(yè)檢測(cè)方案商上海韜盛電子科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“韜盛科技”）日前已完成1.6億元B輪融資，投資方包括上汽旗下的尚頎資本、君信資本、南京俱成、復(fù)旦創(chuàng)投。
韜盛科技創(chuàng)始人兼CEO 殷嵐勇表示，本輪融資將主要用于半導(dǎo)體2D/3D MEMS探針卡和LTCC陶瓷測(cè)試基板的研發(fā)，運(yùn)營(yíng)管理和完善銷售體系等。目前韜盛科技正進(jìn)行Pre-IPO輪融資，公司年銷售額接近人民幣2億元，籌備IPO（首次公開募股）上市。
據(jù)悉，韜盛科技TwinSolution成立于2007年，總部位于上海張江，是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域最早專注專業(yè)測(cè)試接口產(chǎn)品及方案的提供者之一，也是國(guó)內(nèi)測(cè)試插座領(lǐng)域技術(shù)最領(lǐng)先和規(guī)模最大的公司，主要專注于IC（集成電路）測(cè)試等領(lǐng)域，產(chǎn)品包括ATE測(cè)試插座、MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）芯片探針等，客戶包括世界領(lǐng)先的手機(jī)芯片、存儲(chǔ)芯片和AI芯片廠商，氮化鎵(GaN) 和碳化硅(SiC) 晶圓廠商等，在全球范圍內(nèi)擁有超600家客戶。
殷嵐勇?lián)碛屑幽么驣vey商學(xué)院EMBA學(xué)位，2002年回國(guó)后歷任晶圓探測(cè)器公司Electroglas中國(guó)區(qū)銷售經(jīng)理和K&S半導(dǎo)體測(cè)試產(chǎn)品事業(yè)部中國(guó)區(qū)總經(jīng)理，而且殷嵐勇還是連續(xù)創(chuàng)業(yè)者，其中一家公司并購(gòu)至全球最大半導(dǎo)體測(cè)試公司美國(guó)FormFactor（NASDAQ: FORM）。2014年殷嵐勇加入韜盛科技，隨后拓展全球業(yè)務(wù)建立韜盛美國(guó)公司（TWINUSA) ，投資成立了韜盛控股的韓國(guó)公司GeminiTech。
截至目前，韜盛科技擁有300多名員工，在蘇州擁有的兩個(gè)工廠分別從事測(cè)試探針、各類測(cè)試插座老化插座的設(shè)計(jì)與制造、MEMS探針和探針卡；在天津和韓國(guó)首爾分別擁有兩座設(shè)計(jì)研發(fā)中心；美國(guó)硅谷和中國(guó)香港公司作為韜盛的全球銷售中心；北京、成都、深圳等地區(qū)擁有全球性銷售和技術(shù)支持辦事處。
從行業(yè)來(lái)看，半導(dǎo)體測(cè)試接口（Test Interconnect）包括晶圓測(cè)試探針卡、測(cè)試插座 、老化插座、測(cè)試負(fù)載板在內(nèi)的市場(chǎng)總量2021年全球規(guī)模80億美元，但卻能推動(dòng)全球5500億美金的芯片產(chǎn)業(yè)，是至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。無(wú)論是芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證，還是晶圓制造CP、封裝成品FT，都需要測(cè)試流程。
韜盛科技所設(shè)計(jì)制造的MEMS探針卡，被認(rèn)為是測(cè)試設(shè)備的“指尖”，是芯片測(cè)試環(huán)節(jié)中的關(guān)鍵工具，它和晶圓固定在探針機(jī)上，晶圓上的晶粒依次與探針接觸并逐個(gè)測(cè)試。存儲(chǔ)、MEMS、SoC、模擬等不同品類芯片的探針卡產(chǎn)品，其技術(shù)和應(yīng)用各不相同，在MEMS微納工藝領(lǐng)域，專門的MEMS探針可有效解決傳統(tǒng)彈簧探針精密度低、產(chǎn)量低、壽命短等問(wèn)題，具備較高的技術(shù)門檻。MEMS探針全球市場(chǎng)規(guī)模在30億美元左右。
公開數(shù)據(jù)顯示，目前中國(guó)占全球27億美元的探針卡消費(fèi)市場(chǎng)13%，其中僅美國(guó)福達(dá)電子FormFactor一家就占全球探針卡市場(chǎng)的3-4成，F(xiàn)ormFactor公司2022年收入7.48億美元，同比下降2.8%。而現(xiàn)在國(guó)產(chǎn)探針在全球份額只有1.1%，國(guó)產(chǎn)探針國(guó)際化市場(chǎng)空間很大。
今年4月26日，韜盛科技旗下晶晟微納半導(dǎo)體在北京推出 N90 MEMS Cobra 探針，覆蓋多個(gè)先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)，可以縮短工藝流程、提高制造精度、以及降低測(cè)試成本等，主要用于國(guó)內(nèi) AI 芯片（GPU/FGPA/DPU）和先進(jìn)制程的算力芯片領(lǐng)域。
“N90 完全是我們自主研發(fā)、自行設(shè)計(jì)、自行制造，然后再推向市場(chǎng)?！币髰褂卤硎?，晶晟微納將持續(xù)投入研發(fā)2.5D存儲(chǔ)測(cè)試探針和3D MEMS探針的研發(fā)。
韜盛科技董事長(zhǎng)殷嵐勇
殷嵐勇提及，公司探針卡銷售業(yè)務(wù)受芯片行業(yè)下行因素較少，主要原因是其產(chǎn)品面向的是利潤(rùn)較多的先進(jìn)制造（高端）探針卡市場(chǎng)。隨著ChatGPT等 AI 大模型的廣泛應(yīng)用，全球芯片算力需求大幅提升，對(duì)于芯片測(cè)試需求也隨之增多。
他形容，自己就是半導(dǎo)體行業(yè)“賣鏟子”的人。
在殷嵐勇看來(lái)，目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還處在低谷期，或在今年Q3、Q4存在大的方向性變化。具體賽道中，汽車電子在增加，而消費(fèi)類電子仍不景氣，需要時(shí)間調(diào)整庫(kù)存。他指出，一般來(lái)講，2022年至今，行業(yè)需要1年-1年半時(shí)間進(jìn)行調(diào)整，“目前應(yīng)該是接近黎明的最后時(shí)刻。”
前幾年國(guó)產(chǎn)化率并不高，主要由于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模不大。但殷嵐勇認(rèn)為，最近兩年，隨著產(chǎn)業(yè)投資環(huán)境變化，芯片國(guó)產(chǎn)化發(fā)展很快，尤其美國(guó)與中國(guó)脫鉤讓行業(yè)意識(shí)到了半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化的重要性，促進(jìn)了韜盛業(yè)務(wù)發(fā)展。但另一方面，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是一個(gè)全球化產(chǎn)業(yè)，芯片脫鉤對(duì)于原材料供應(yīng)影響較大。因此，韜盛將利用本輪融資進(jìn)行陶瓷測(cè)試基板研發(fā)生產(chǎn)，以解決產(chǎn)品供應(yīng)問(wèn)題，大大降低采購(gòu)成本。
他提到，中國(guó)不可能脫離半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的全球體系，但從長(zhǎng)期來(lái)看，技術(shù)革新仍需要中國(guó)自研核心技術(shù)產(chǎn)品。
“國(guó)產(chǎn)化不是幾天、幾個(gè)月、一句話能解決的，它需要一個(gè)過(guò)程，有些可能快一點(diǎn)，有些可能會(huì)慢一點(diǎn)，芯片國(guó)產(chǎn)化只是個(gè)時(shí)間問(wèn)題。就像鋼鐵一樣，中國(guó)原來(lái)沒(méi)有鋼鐵，但現(xiàn)在全球各地都有中國(guó)企業(yè)身影。我認(rèn)為最后至少90%是可實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化的，最后10%也是最難的，需要時(shí)間攻克?！币髰褂卤硎尽?/p>
殷嵐勇強(qiáng)調(diào)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體體系正從全球化轉(zhuǎn)為“內(nèi)循環(huán)”過(guò)程中，需要時(shí)間、技術(shù)的調(diào)整與突破，挑戰(zhàn)很大。但他認(rèn)為大家沒(méi)必要對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片發(fā)展保持悲觀看法，當(dāng)下恰恰是下一波芯片熱潮前布局的重要時(shí)間點(diǎn)。而芯片國(guó)產(chǎn)化是行業(yè)長(zhǎng)期發(fā)展的必由之路。
