隨著ChatGPT等AI大模型的廣泛應(yīng)用，全球芯片算力需求將大幅提升，從而引發(fā)了高能耗、高功率芯片測(cè)試的需求。帶寬頻率電流等要求越來越高，傳統(tǒng)的懸臂針和Cobra針已經(jīng)不能滿足由此產(chǎn)生的測(cè)試要求；同時(shí)，合封技術(shù)也催生了KGD和高頻測(cè)試的發(fā)展，合力把AI芯片測(cè)試領(lǐng)域推向高端探針卡市場(chǎng)。

針對(duì)這一市場(chǎng)需求，上海韜盛科技旗下蘇州晶晟微納半導(dǎo)體推出緊急推出N90 MEMS Cobra探針。該探針覆蓋了經(jīng)典Cobra針的大部分規(guī)格性能和特點(diǎn)，并在此基礎(chǔ)上縮短了工藝流程，提高了制造精度，提升了測(cè)試的高并行度，大大降低了測(cè)試成本，有效解決高端芯片電流大、功耗大、頻率高、引腳數(shù)多等要求，并提供高低溫測(cè)試環(huán)境。該探針卡產(chǎn)品同時(shí)也適用于車規(guī)芯片、物流芯片等新興產(chǎn)業(yè)芯片的大規(guī)模制造，為GPU、FGPA、ASIC等中國AI芯片行業(yè)主流芯片產(chǎn)品提供了先進(jìn)的測(cè)試產(chǎn)品和良好的測(cè)試環(huán)境。

AI芯片測(cè)試產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，將會(huì)對(duì)整個(gè)芯片測(cè)試產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響。此外，高端芯片在封裝階段的高性能需求也使設(shè)備功耗大幅提升。因此，確保芯片能夠在傳輸高速信號(hào)的同時(shí)，持續(xù)的在安全的電流和溫度下工作成為未來芯片產(chǎn)品品質(zhì)的主要挑戰(zhàn)。為此。韜盛科技研發(fā)出基于嵌入絕緣體，可以滿足更大尺寸、更高帶寬、更高速率以及更高靈活度需求的第二代高速同軸測(cè)試方案，使得膠體同軸結(jié)構(gòu)量產(chǎn)可靠性持續(xù)優(yōu)化，產(chǎn)品可靠性進(jìn)一步提升。該方案現(xiàn)正在提交研發(fā)專利。

蘇州晶晟微納同時(shí)擁有數(shù)十年經(jīng)驗(yàn)PCB/MLO/MLC/LTCC設(shè)計(jì), SI/PI仿真工程師，擅長PCB LoadBoard領(lǐng)域，包括半導(dǎo)體FT測(cè)試板，高層高密度PCB制板，全自動(dòng)SMT貼片，高速M(fèi)EMS探針卡以及老化板等半導(dǎo)體測(cè)試板，為客戶提供PCB一站式服務(wù)。

本次研討會(huì)吸引了眾多行業(yè)尖端技術(shù)使用者的參與。董事長殷嵐勇曾采訪在中說過，晶晟微納現(xiàn)在在探針技術(shù)方面所做的努力，也許只是廣闊的探針技術(shù)世界的一小步，但可能是中國探針行業(yè)發(fā)展的一大步。未來，蘇州晶晟微納半導(dǎo)體將逐步探索歐美、東南亞及全球芯片市場(chǎng)，在芯片測(cè)試技術(shù)方面鐵杵磨針、精益求精，為中國半導(dǎo)體技術(shù)走向世界不懈努力。