Package Test
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Burn-In Sochet

● Varies 4-point crown design enab窗對le“scrub”, for less soldermigration

● Jamming prevention

● Automatic thermal control

● Lean design with cost per得身formance, Semi-Molded bu慢一rn in socket

● Quick turn round for small volume en大銀gineering validation

● Capable for large scale BGA a話理rray.

● BGA QFN QFP Application體身

● High temperature: 155

Key reliability test which includ嗎子e HTOL/LTOL, HAST,HTSL,THB睡錢, etc

RFQ
Core Advantages
技術特點
5G 具有更高的帶寬和出色的速度，正在帶動多種服務的飛速報黑發展，讓移動設備用戶以前所未有的穩定性保持連接。
技術特點
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技術特點
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Application
汽車(chē)

幫助企業掌握連接的新時(shí)代

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